机架焊接技术要求及注意事项

1. 机架焊接加工时，焊接表面层不可出現假焊、气泡、夹渣、裂痕、焊瘤、烧穿、弧坑、咬边、电焊擦破、未焊满等缺点，焊接要匀称好看；

   
   

　　2.机架焊接加工完表面层不可出現高低不平状况；

　　3.机身表面层一定要研磨整平，清除焊渣；

　　4.只要是机架焊接完里边一定要清除焊渣，表面层一定要研磨整平平整光滑；

　　5.导带槽的制做一定要开合页要契合，表面层整平，不可出現高低不平，一开一合的状况。

　　6.焊接结束，应清除焊道表面层的熔渣飞溅物，检测焊缝外型规格及外表产品质量，焊缝不整平时要开展整修。

　　7.焊缝外型应光顺、匀称，焊道与焊道、焊道与基础金属材料前衔接平整光滑。

　　8.相对于某些封闭性构造，多焊缝、长焊缝的结构件，焊后应开展捶击、震动等方式 清除剩余应力，若零部件

　　有热处理工艺需要的，应采用热处理工艺清除应力。

　　常见注意事项：

　　1.假如机架焊接时的溫度较低，金属焊接后降温效率较快，这样的事情下比较容易出現裂痕的状况，尤其是金属元素的含量较多的原材料，淬硬层倾向性大，更易于出現裂痕。

　　2.因为焊条对焊件表面层的水、氧化皮、锈、油污等特别敏感，所以一定要对焊件表面层开展严谨清除，但具体施焊流程中对工艺流程实行并不严谨，所以使气泡和裂痕倾向性增加。

　　低合金高强钢中焊接冷裂痕的形成，焊缝中的氢是根本原因。焊接前提前预热、后热可以使焊接件在焊后减小降温效率，增加降温時间，氢可以较完全地释放出来，进而减小焊缝中的氢的含量，减小冷裂与原材料硬化状况。焊后及时性后热，不仅可以使氢完全逸出，还能够在一定的程度上减小剩余应力、减小原材料的淬硬性，采用适合的后热溫度可弥补提前预热溫度。